切割膠膜
适合應用于晶圓、IC封裝、玻璃、陶瓷闆的切割及光電制程(觸控 面(miàn)闆Film/Glass)高黏著力需求 适用于玻璃減薄制程 UV照射解粘後(hòu)，黏著力最低可小于10g，且不殘膠。
産品詳情
适合應用于晶圓、IC封裝、玻璃、陶瓷闆的切割及光電制程(觸控 面(miàn)闆Film/Glass)高黏著力需求 适用于玻璃減薄制程 UV照射解粘後(hòu)，黏著力最低可小于10g，且不殘膠。
注：圖文數據均以廠家提供爲準。
适合應用于晶圓、IC封裝、玻璃、陶瓷闆的切割及光電制程(觸控 面(miàn)闆Film/Glass)高黏著力需求 适用于玻璃減薄制程 UV照射解粘後(hòu)，黏著力最低可小于10g，且不殘膠。
适合應用于晶圓、IC封裝、玻璃、陶瓷闆的切割及光電制程(觸控 面(miàn)闆Film/Glass)高黏著力需求 适用于玻璃減薄制程 UV照射解粘後(hòu)，黏著力最低可小于10g，且不殘膠。
注：圖文數據均以廠家提供爲準。
