産品詳情

JET Plasma的Hestia系統是針對(duì)微電子封裝行業設計的一款自動化等離子處理系統，可根據需要配置爲自動系統（Automation）或在線式系統（in-line）。Hestia系統設置精密而耐用，易于維護保養。整個系統最大幅度減少了處理過(guò)程中的人爲接觸，避免了人爲接觸造成(chéng)的污染以及倒料過(guò)程造成(chéng)的物料損壞以及混料等。

應用領域：

● 光刻膠去除：去除光刻顯影後(hòu)的光刻膠殘留，修飾側壁。

● 表面(miàn)粗化與微刻蝕：粗化材料表面(miàn)，減少表面(miàn)應力，增加與其它材料的結合能(néng)力。

● 金屬鍵合前處理：去除金屬焊盤上的污染物，提升金屬焊接的強度與良率。

● 底部填充前處理： 去除表面(miàn)外來污染物，提升表面(miàn)能(néng)。清潔的表面(miàn)可以提升底部填充過(guò)程中膠體的流動性，減少填充後(hòu)的空洞等不良。

● 塑封前處理：去除表面(miàn)納米級污染物殘留，進(jìn)行表面(miàn)微粗化并提升表面(miàn)能(néng),使芯片表面(miàn)與塑封料牢固結合,減少分層與氣泡等不良的産生。

工藝腔體與系統總覽

設備尺寸與參數

Hestia - Features

腔體特征：

● 工藝腔體可以配置爲功率電極基底–以獲得更強的處理效果/或地電極基底-以獲得更好(hǎo)的處理均勻性

● 專利的進(jìn)/排氣結構确保了工藝腔體内優異的處理均勻性（腔體内處理均勻性可達<10%，光刻膠coupon9點法測量)● 緊湊的腔體結構可節省占地空間，且堅固耐用

工藝周期：

● 物料傳輸時，限位傳感器可監控傳輸物料（基闆與引線框架等）過(guò)程，發(fā)生位置偏移時及時報警。

●工藝過(guò)程中的參數（如:射頻能(néng)量、氣體流量、腔體壓力等）均通過(guò)軟件實時監測，一旦超出報警阈值將(jiāng)及時報警，确保工藝過(guò)程的穩定。

●系統生産過(guò)程的穩定性高，可重複性高。

系統特征：

● 引線框架或基闆通過(guò)傳送系統輸運到腔體中進(jìn)行處理，整個過(guò)程避免了人爲接觸。

● Hestia 的專用控制軟件由JET Plasma自行開(kāi)發(fā)，通過(guò)PLC與工控機共同控制。确保了系統穩定運行的同時，具備強大工藝程序編輯與工藝數據存儲能(néng)力。

● 專業可靠的設計确保系統耐用且易于保養。

處理效果：

● 均勻的等離子處理可以有效去除基闆表面(miàn)的外來污染物和金屬氧化層等污染，提升鍵合或塑封良率

● 等離子處理後(hòu)料條的中心與邊緣活化效果保持高度一緻(适當的工藝可將(jiāng)處理後(hòu)的水滴角穩定控制在10~30°的範圍)

● 多個工藝周期之間的工藝效果具有極高的可重複性(以去膠速率測試，Repeatability <5%

Hestia-Software

廠務需求

Product Line：

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