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方案構成(chéng):

此方案由CCD 相機，鏡頭，圖像處理器，光源，光源控制器，信号控制器，通信模塊組成(chéng)。

識别原理:

Wafer 的正面(miàn)存在網格狀，反面(miàn)側是無任何圖像的鏡面(miàn)，所以反面(miàn)的像素會明顯低于正面(miàn)有圖案的部分，首次使用時需要對(duì)Wafer 反面(miàn)進(jìn)行拍照登陸，并設定一個像素範圍，接收到機台請求識别信号後(hòu)相機進(jìn)行拍照并對(duì)圖像進(jìn)行像素二值化處理，然後(hòu)比較第一次登陸時的像素範圍， 不在标準像素範圍内側說明是正面(miàn)。

連接示意圖:

工作流程:

通信模塊接收到機台信号後(hòu)信号控制器控制相機進(jìn)行拍照并交由圖像處理器進(jìn)行圖像處理，處理完成(chéng)後(hòu)通知信号控制器通過(guò)通信模塊反饋給機台處理結果，如果檢測到反面(miàn)機台發(fā)生停機報警。

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