産品詳情

産品特點：

操作簡便

-本機采用松下PLC和人機界面(miàn)控制和操作，全中文的操作菜單，方便快捷，報警代碼一目了然。

-本機貼膜過(guò)程操作簡便，隻要將(jiāng)産品放入工作台面(miàn)上後(hòu)按下按鍵，貼膜工程將(jiāng)由機器自動完成(chéng)；

産品有真空吸附并檢測壓力；

-滾輪采用氣缸控制下壓力，調節氣壓即可調節滾輪的壓力；

安全精确

工作台面(miàn)經(jīng)過(guò)防靜電特氟龍處理，機器内部配有靜電消除系統保證了貼膜過(guò)程中WAFER的安全性，并采用WAFER及FRAME定位控制，無氣泡式貼膜，使整個貼膜過(guò)程安全精确。

傳動精密

本機傳動機制采用精密伺服馬達、精密絲杆及導軌控制，使整個運動過(guò)程精密流暢。

自動切換模式機構

本機WAFER的尺寸切換采用自動切換模式，隻要按鍵輕輕一按，工作台上的定位自動進(jìn)行切換，如6寸更換爲8寸，方便快捷。

更換膜采用氣脹軸結構，隻需觸摸屏上操作，不需要擰緊裝置

圓周割刀

本機采用專用設計的導軌式圓切刀，專用于方形環的角度弧形切割。

省膜設計

本機設計以使用者立場爲主要考慮條件，采用了省膜設計，前後(hòu)膜的浪費加起(qǐ)來約2厘米左右，這(zhè)個設計填補了WAFER MOUNT工藝中現有的弊病，是現業内常用貼膜機的設計突破。此設計能(néng)爲您大大節約膜的使用量,達到降低成(chéng)本的目标。 

注：圖文數據均以廠家提供爲準。

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