産品詳情

矽片減薄砂輪主要應用于半導體晶圓的減薄與精研加工。   

加工對(duì)象：分立器件、集成(chéng)電路襯底矽片及原始矽片等。

工件材料：單晶矽等半導體材料。

應用工序：背面(miàn)減薄、正面(miàn)磨削的粗磨加工和精研加工。

注：圖文數據均以廠家提供爲準。

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